WaterLase iPlus
水雷射
水雷射微創植牙,精細切割軟組織,減緩術後疼痛腫脹、加速傷口癒合,並減少熱傷害、手術步驟及麻醉劑量的使用,提供絕佳的滅菌效果。
適應症:
植牙、牙周治療、植體周圍炎、牙齦美容
原理:
水雷射加入了水分子的運用,透過Er,Cr:YSGG晶體釋放出2780nm波長的雷射光源和水分子結合,產生高速的「水光動能」(HydroPhotonics)來進行組織切割,水有冷卻效果,能夠即時將雷射光產生的高熱降溫,可以免除傳統雷射可能對硬組織造成的負向影響。
特點:
・ 傷口小、出血少、精確及精緻切割。
・ 組織恢復快速,減少施打麻醉劑量。
・ 具備殺菌效果,舒緩術後腫脹。
・ 適合高血壓、糖尿病、哺乳婦女等患者。
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